माइक्रो टर्निंग

प्रौद्योगिकी लाभ

हमारा माइक्रो टर्निंग सटीक लेथ पर लघु घूर्णन भागों की प्रक्रिया करता है। मशीनिंग रेंज: बाहरी व्यास φ0.04～10mm, भीतरी व्यास φ0.02～8mm, लंबाई ≤100mm। टर्निंग सटीकता: व्यास सटीकता ±0.003 मिमी, गोलाई 0.002 मिमी, बेलनाकारता 0.003 मिमी, सांद्रता 0.005 मिमी, सतह खुरदरापन Ra0.2-0.6μm। कटर हीरे या सीमेंटेड कार्बाइड फिनिश वाले टर्निंग टूल हैं जिनकी टिप त्रिज्या R0.1-0.4 मिमी है। काटने के पैरामीटर: स्पिंडल गति 5000 आर/मिनट से 50000 आर/मिनट, फ़ीड दर 0.005 मिमी/आर से 0.05 मिमी/आर, काटने की गहराई 0.01 मिमी से 0.3 मिमी। काटने वाले तरल पदार्थ की पर्याप्त शीतलन थर्मल विरूपण को कम कर सकती है और सतह की गुणवत्ता में सुधार कर सकती है।

माइक्रो टर्निंग स्टेशन सटीकता

टर्निंग मशीनिंग क्षमता

सैनलुओ प्रिसिजन के प्रसंस्करण संयंत्र में व्यापक सूक्ष्म मोड़ क्षमता है: बेलनाकार मोड़ (बेलनाकार सतह, शंक्वाकार सतह, गोलाकार सतह, φ0.1 ~ 10 मिमी के व्यास के साथ गठित सतह, गोलाई 0.002 मिमी, Ra0.3μm), फेस टर्निंग (सपाटता 0.005 मिमी, लंबवतता 0.01 मिमी, कक्ष C0.1 ~ 0.5 मिमी), चरण शाफ्ट (0.1 ~ 5 मिमी की ऊंचाई और स्पष्ट समकोण के साथ बहु-चरण चरण), आंतरिक मोड़ (छेद व्यास φ0.5 ~ 8 मिमी, गहराई-व्यास अनुपात ≤5：1, गोलाई 0.003 मिमी), थ्रेड टर्निंग (पिच 0.3 ~ 2 मिमी, थ्रेड कोण 60°±10′, पिच व्यास सटीकता ±0.01 मिमी), ग्रूविंग और पार्टिंग (नाली की चौड़ाई 0.3 ~ 3 मिमी, नाली की गहराई ≤5 मिमी)।

परिशुद्धता मशीनिंग प्रक्रिया

एक पेशेवर माइक्रो टर्निंग प्रोसेसिंग प्लांट के रूप में, हमारे पास सटीक प्रक्रिया नियंत्रण है: अतिरिक्त सामग्री को तुरंत हटाने के लिए 0.2 ~ 0.5 मिमी की कटिंग गहराई के साथ रफ टर्निंग, 0.1 ~ 0.2 मिमी का फिनिश टर्निंग भत्ता छोड़कर; 0.05 ~ 0.15 मिमी की काटने की गहराई और Ra1.6μm की खुरदरापन के साथ अर्ध-समाप्त मोड़; 0.01 ~ 0.03 मिमी की काटने की गहराई, सटीकता ± 0.005 मिमी और सतह Ra0.4μm के साथ मोड़ समाप्त करें; हीरे के कटर के साथ अल्ट्रा-सटीक मोड़, काटने की गहराई 0.005 ~ 0.01 मिमी, सटीकता ± 0.002 मिमी और सतह Ra0.1μm। प्रक्रिया के उपाय: विरूपण को कम करने के लिए उचित क्लैंपिंग, काटने के बल को कम करने के लिए तेज कटर, तापमान को नियंत्रित करने के लिए पर्याप्त शीतलन, समय पर सुधार के लिए कई माप।

समृद्ध अनुप्रयोग मामले

सूक्ष्म मोड़ सटीक उपकरणों में लागू किया जाता है (φ0.05-3 मिमी के साथ सूक्ष्म शाफ्ट, लंबाई-व्यास अनुपात ≥20 और रनआउट 0.005 मिमी; दीवार की मोटाई 0.3-0.8 मिमी और सांद्रता 0.01 मिमी के साथ सूक्ष्म आस्तीन), चिकित्सा उपकरण (गोलाकार सतह R1-3 मिमी और सतह Ra0.3μm के साथ आर्थोपेडिक उपकरण संयुक्त शाफ्ट; सांद्रता के साथ एंडोस्कोप लेंस धारक 0.005 मिमी), ऑप्टिकल डिवाइस (0.005 मिमी अंत लंबवतता के साथ लेंस धारक H7; गोलाई 0.002 मिमी के साथ ऑप्टिकल फाइबर फेरूल सिरेमिक सामग्री), इलेक्ट्रॉनिक संचार (दीवार की मोटाई 0.2-0.5 मिमी के साथ कनेक्टर शैल; विलक्षणता 0.05 मिमी और गतिशील संतुलन जी 2.5 ग्रेड के साथ माइक्रो मोटर शाफ्ट)। सानलुओ प्रिसिजन ने प्रत्यक्ष या अप्रत्यक्ष रूप से सोनी, कैनन, ओलंपस, टीई कनेक्टिविटी इत्यादि जैसे उद्यमों के लिए 3 मिलियन टुकड़ों के वार्षिक उत्पादन के साथ अनुकूलित माइक्रो सीएनसी मशीनिंग सेवाएं प्रदान की हैं।

तकनीकी मापदंड