माइक्रो एंड मिलिंग

अंत मिलिंग प्रौद्योगिकी

सैनलुओ प्रिसिजन की माइक्रो एंड मिलिंग विमानों और गुहाओं को संसाधित करने के लिए माइक्रो एंड मिल्स का उपयोग करती है। कटर के प्रकारों में φ0.1-2 मिमी के व्यास के साथ फ्लैट एंड मिल्स, बॉल एंड मिल्स और कॉर्नर रेडियस एंड मिल्स शामिल हैं। एंड मिलिंग के लिए सिंगल-साइड कटिंग, 0.002 मिमी की सतह समतलता और Ra0.1-0.6μm की सतह खुरदरापन के साथ। संकीर्ण नाली मिलिंग के लिए न्यूनतम नाली चौड़ाई 0.015 मिमी है, गहरी नाली मशीनिंग के लिए गहराई-चौड़ाई अनुपात ≥8:1 है, एक सपाट नाली तल और >88° की साइड दीवार ऊर्ध्वाधरता के साथ। माइक्रो होल मिलिंग के लिए सर्पिल इंटरपोलेशन मिलिंग को अपनाया जाता है, जिसमें छेद का व्यास 0.05-5 मिमी, गोलाई 0.001 मिमी और छेद की दीवार का खुरदरापन Ra0.2μm होता है, जो ड्रिलिंग से बेहतर है। स्टेप मशीनिंग के लिए मल्टी-लेयर स्टेप मिलिंग, 0.1-1 मिमी की सिंगल-लेयर ऊंचाई, 0.01 मिमी की स्टेप सतह समानता और 90°±5′ की चौकोरता के साथ।

स्टेशन सटीकता

संकीर्ण खांचे और सूक्ष्म छिद्रों की सटीक उत्कीर्णन

सानलूओ प्रिसिजन का प्रसंस्करण संयंत्र सूक्ष्म अंत मिलिंग में माहिर है, जिसमें संकीर्ण खांचे और सूक्ष्म छेद शामिल हैं: 0.05-2 मिमी की नाली चौड़ाई के साथ संकीर्ण नाली मशीनिंग, ≤20 मिमी की नाली गहराई और 8:1 की गहराई-चौड़ाई अनुपात, 0.2-0.5 मिमी की एकल-परत मोटाई के साथ स्तरित मिलिंग के लिए φ0.04-0.5 मिमी अंत मिलों को अपनाना, एक नाली तल समतलता 0.001 मिमी, 0.001 मिमी की एक साइड दीवार समानता और एक समकोण R<0.01 मिमी; गहरे छेद मशीनिंग के लिए φ0.02-3 मिमी के छेद व्यास और ≤30 मिमी की गहराई के साथ सूक्ष्म छेद मिलिंग, परिपत्र फ़ीड के साथ सर्पिल प्लंज मिलिंग को अपनाना, ±0.005 मिमी की छेद व्यास सटीकता, 0.003 मिमी की गोलाई, गड़गड़ाहट मुक्त छेद छिद्र और Ra0.4μm के साथ चिकनी छेद दीवार, जो ड्रिल किए गए छेद से बेहतर है; लचीली प्रोग्रामिंग और उच्च परिशुद्धता के साथ विशेष आकार के छेद (चौकोर छेद, कमर के आकार के छेद, विशेष आकार के समोच्च छेद)।

स्पष्ट मशीनिंग लाभ

माइक्रो एंड मिलिंग के एक पेशेवर निर्माता के रूप में, हम 60000rpm की घूर्णी गति और <0.002 मिमी के कटर क्लैंपिंग रनआउट के साथ एक उच्च गति वाले इलेक्ट्रिक स्पिंडल से लैस हैं, जो स्थिर मशीनिंग सुनिश्चित करते हैं। अनुप्रयोग क्षेत्र व्यापक हैं: सटीक उपकरण (क्वार्ट्ज क्रिस्टल ऑसिलेटर संकीर्ण नाली चौड़ाई 0.3 मिमी; सेंसर डायाफ्राम चरण समानता 0.005 मिमी), इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग (सिरेमिक सब्सट्रेट माइक्रो ग्रूव वायरिंग; आईसी वाहक बोर्ड माइक्रो होल व्यास φ0.8 मिमी), ऑप्टिकल डिवाइस (ऑप्टिकल फाइबर फेर्रू एंड फेस फ़्लैटनेस 0.003 मिमी; लेंस धारक चरण मिलान सटीकता 0.005 मिमी), चिकित्सा प्रत्यारोपण (हड्डी कील गाइड नाली; इम्प्लांट थ्रेड बॉटम होल के साथ) सटीक टेपर)। माइक्रो मिलिंग के स्पष्ट लाभ हैं: ±0.002 मिमी की प्रोफ़ाइल सहनशीलता और Ra0.1μm की खुरदरापन के साथ उच्च परिशुद्धता, किसी भी आकार के लिए एक बार प्रोग्रामिंग के साथ उच्च लचीलापन, पतली दीवार वाले भाग विरूपण के साथ तनाव मुक्त मशीनिंग <0.01 मिमी, एक चिकनी सतह के साथ उच्च गति मिलिंग, और मशीनी सामग्री की एक विस्तृत श्रृंखला (स्टील, एल्यूमीनियम, तांबा, टाइटेनियम, एचआरसी 60 के नीचे सिरेमिक)। हमने 300,000 लघु भागों के वार्षिक उत्पादन के साथ ऐप्पल, हुआवेई, सीमेंस, मेडट्रॉनिक इत्यादि जैसे उद्यमों के लिए अनुकूलित माइक्रो सीएनसी मशीनिंग सेवाएं प्रदान की हैं।

माइक्रो एंड मिलिंग उपकरण के तकनीकी पैरामीटर