सैनलुओ प्रिसिजन चीन में माइक्रो इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीनिंग का एक अग्रणी निर्माता और आपूर्तिकर्ता है, जो माइक्रो-नैनो लेवल प्रिसिजन प्रोसेसिंग तकनीक के साथ ग्राहकों को सबमाइक्रोन लेवल माइक्रो ईडीएम मशीनिंग सेवाएं प्रदान करता है। यह सटीक उपकरणों, ऑप्टिकल उपकरणों, माइक्रोफ्लुइडिक चिप्स, माइक्रो-इलेक्ट्रो-मैकेनिकल सिस्टम (एमईएमएस) जैसे उच्च-स्तरीय विनिर्माण क्षेत्रों के लिए पेशेवर अनुकूलित माइक्रो ईडीएम मशीनिंग सेवाएं प्रदान करता है, और जटिल और कठिन भागों के अनुकूलन का समर्थन करता है। यह पारंपरिक प्रसंस्करण की सीमाओं को तोड़ता है, माइक्रोन-स्केल अल्ट्रा-सटीक प्रसंस्करण का एहसास करता है, और माइक्रो इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीनिंग के लिए उच्च-अंत विनिर्माण की कठोर आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करता है।
सैनलुओ प्रिसिजन के प्रसंस्करण संयंत्र ने माइक्रो इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीनिंग की अति-सटीक प्रक्रिया में महारत हासिल कर ली है। WEDG तार पीसना: φ0.01 मिमी से φ0.05 मिमी के साथ टंगस्टन तार ईडीएम तार पीसने का उपयोग φ0.02 मिमी से φ0.5 मिमी के व्यास, व्यास सटीकता ± 0.001 मिमी, बेलनाकारता 0.002 मिमी, सतह खुरदरापन रा 0.1μm के साथ माइक्रो-शाफ्ट इलेक्ट्रोड को संसाधित करने के लिए किया जाता है। सूक्ष्म-ऊर्जा डिस्चार्ज: एकल पल्स ऊर्जा 10⁻⁸ से 10⁻¹⁰ जूल है, डिस्चार्ज स्पॉट व्यास 3μm से कम है, सामग्री परमाणु स्तर पर हटा दी जाती है, और सतह की गुणवत्ता अच्छी है। परिशुद्धता सर्वो: नैनोमीटर-स्तरीय फ़ीड रिज़ॉल्यूशन, अनुकूली अंतराल नियंत्रण, डिस्चार्ज स्थिति का वास्तविक समय का पता लगाना। लगातार तापमान और आर्द्रता: प्रसंस्करण पर्यावरण का तापमान 20±0.1℃ है, आर्द्रता 50±2% है, स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए सक्रिय कंपन अलगाव है। ऑनलाइन पहचान: लेजर माप, श्वेत प्रकाश इंटरफेरोमीटर, परमाणु बल माइक्रोस्कोप, नैनोमीटर स्तर तक की सटीकता के साथ।
स्टेशन सटीकता
आयामी सटीकता
आयुध डिपो
पहचान
डी पी
दप
श
इकाई:±/मिमी
0.001
0.001
0.001
0.001
0.001
ज्यामितीय सटीकता
गोलाई
समाक्षीयता
बेलनाकारता
समरूपता
एकत्रीकरण
इकाई:±/मिमी
0.001
0.002
0.002
0.002
0.002
उत्पादन क्षमता
1~999999 पीसी
1~999999 पीसी
1~999999 पीसी
1~999999 पीसी
1~999999 पीसी
उत्पादन चक्र
3-20 दिन
3-20 दिन
3-20 दिन
3-20 दिन
3-20 दिन
माइक्रो इलेक्ट्रोड प्रौद्योगिकी
सैनलुओ प्रिसिजन की माइक्रो इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीनिंग सेवाएं कई उद्योगों को कवर करती हैं। परिशुद्धता वाले सांचे: 0.1 मिमी से 0.5 मिमी के फीचर आकार के साथ प्लास्टिक सांचों के बारीक आवेषण। पाउडर धातुकर्म साँचे की सूक्ष्म कोर छड़ें जिनका व्यास φ0.3 मिमी और लंबाई 15 मिमी है। एयरोस्पेस क्षेत्र: φ0.3~0.8 मिमी के छेद व्यास और 20~30° के झुकाव कोण के साथ टरबाइन ब्लेड के सटीक फिल्म छेद। φ0.15 मिमी से 0.3 मिमी के छेद व्यास और 50 से 100 छेद वाली ईंधन नोजल की छिद्रपूर्ण प्लेटें। 0.2 मिमी की दांत पिच और 0.03 मिमी की दांत की ऊंचाई के साथ न्यूनतम आक्रामक सर्जिकल चाकू के सूक्ष्म दांत। φ0.1~0.3 मिमी के व्यास और समान वितरण के साथ कैथेटर के साइड छेद। एमईएमएस: φ0.05 मिमी से 0.2 मिमी के व्यास के साथ पीज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक के छिद्रों के माध्यम से सूक्ष्म। सुविधा आकार <0.1 मिमी के साथ सिलिकॉन-आधारित माइक्रोस्ट्रक्चर प्रसंस्करण। कंपनी ने हुआवेई, बीवाईडी, मुराटा मैन्युफैक्चरिंग और अन्य कंपनियों के लिए अनुकूलित माइक्रो मशीनिंग सेवाएं प्रदान की हैं, जो सालाना 100,000 माइक्रो पार्ट्स का प्रसंस्करण करती हैं।
माइक्रो इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीनिंग उपकरण के तकनीकी पैरामीटर
पैरामीटर श्रेणी
पैरामीटर विवरण
उपकरण मॉडल
SX-100HPM
कोर पोजिशनिंग
उच्च परिशुद्धता 3डी माइक्रो ईडीएम मिलिंग, माइक्रो-डेंट प्रोसेसिंग
कुल्हाड़ियों और स्ट्रोक की संख्या
X/Y/Z/Z2 अक्ष स्ट्रोक: 250x150x150x150 मिमी
मुख्य सटीकता
पोजिशनिंग सटीकता ±2μm, रिज़ॉल्यूशन 0.1μm
सूक्ष्म मशीनिंग क्षमता
सबसे छोटे Φ0.01 मिमी (10μm) सूक्ष्म छिद्रों को संसाधित करने में सक्षम
ऑन-लाइन माइक्रो इलेक्ट्रोड तैयारी और लेजर माप कार्यों से सुसज्जित; सीएनसी माइक्रो ईडीएम मिलिंग मशीन के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है
विशिष्ट अनुप्रयोग
परिशुद्ध सूक्ष्म विद्युत डिस्चार्ज मशीनिंग पार्ट्स, आदि
पैरामीटर श्रेणी
पैरामीटर विवरण
उपकरण मॉडल
मुख्यालय-UA40
कोर पोजिशनिंग
उच्च परिशुद्धता सूक्ष्म साँचे की दर्पण सतह प्रसंस्करण
कुल्हाड़ियों और स्ट्रोक की संख्या
3-अक्ष. एक्स/वाई/जेड स्ट्रोक: 400×300×300 मिमी
मुख्य सटीकता
स्थिति निर्धारण सटीकता ≤0.005 मिमी, इष्टतम सतह खुरदरापन 0.07μm
पल्स बिजली की आपूर्ति
न्यूनतम प्रोसेसिंग करंट केवल 0.1A है, जो विभिन्न प्रकार के विशेष सर्किट जैसे फिनिश मशीनिंग वोल्टेज स्टेबलाइजिंग सर्किट और कम नुकसान नियंत्रण सर्किट से सुसज्जित है।
मुख्य लाभ
वास्तविक दर्पण सतह प्रसंस्करण प्राप्त करने में सक्षम; 0.01μm के नियंत्रण रिज़ॉल्यूशन के साथ बस-प्रकार सीएनसी प्रणाली
विशिष्ट अनुप्रयोग
पैकेजिंग मोल्ड, कनेक्टर और अन्य उच्च परिशुद्धता उत्पादों के लिए माइक्रो इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीनिंग
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